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一、华为2012热实验室多物理仿真平台打造佳散热设计
华为UPS通过先进的计算流体动力学软件进行仿真，预测器件、单板和系统的风速及温度场，给出合理的布.局、风道及风扇选型方案，指导PCB和结构设计，然后不断通过实验验证、优化，得到优的散热方案。仿真平台避免了传统热设计中人工预估、验证、修改、再验证这样效率低下、只能得到一个可接受的结果而非优效果的设计方式。
其中多物理场仿真平台，精度较业界水平高30%。通过整流温升仿真、逆变温升仿真，基于三大场——电磁场（电磁兼容，信号完整性）、温度场（风量，风速，温升）、应力场（电气应力，机械应力））仿真的高计算能力仿真技术，力求在各种约束条件下，辅助系统和模块的优布.局。而高精Mockup仿真，指导散热设计，借助部件（芯片，半导体）内部建模，实现IGBT内部晶元的精.确热流密度设计。
二、系统和部件极.致设计以及布.局实现超强散热能力
为了增强散热效果，华为通过系统和部件极.致设计及布.局实现超强散热能力。在系统设计方面，通过“U”型对称架构、广角散热和有模块布.局来实现。“U型”对称架构风阻小，快速散热；广角散热，扩展散热通道；热近远冷，不会出现集中热点。采用专.利创新设计的部件，进一步提升散热能力。在散热器上设置波纹，增强对流散热系数，散热能力可提升10%；专.利电感立绕式散热，电感绕线散热能力提升50%；较全铝散热器，多腔可冗余均温板散热专.利，散热能力提升20%。通过风扇与风道合理匹配，精细化风量控制等措施，风扇的散热能效比得到了大幅提升。
三、“海洋式”温度采样与数据运算，多点无死角调控散热
华为通过“海洋式”温度采样与数据运算，多点无死角调控散热；器件全覆盖全工况测试，IGBT、电感、二极管和母线电容温度裕量大。
